ACP/ACA芯片倒装各向异性导电胶

ACP/ACA芯片倒装导电胶

 

   各向异性导电胶(ACA)提供高速互连，用于倒装芯片、薄膜芯片(COF)、玻璃芯片(COG) LCD封装以及各种精细间距组件。在平板显示器、液晶显示器、智能卡、相机模块、手机、直接接入传感器、半导体封装和RFID标签等主流应用中，它们经常被用作互连材料。

为这些应用提供基于铜板和基于银板的低成本的ACAs。在高温下，通过热压缩，它们都能在数秒内快速地快速固化。它们只在z方向上导电，而在x、y平面上保持绝缘，与各种基片和薄膜形成结构键合。

 

以下参数可定制-

外观：棕灰色
黏度：20000-30000cps/25℃
固化条件：180℃,6s/150℃,20s

CTE：<50ppm

接触电阻,欧姆/mm2(z方向,24°C): <0.2

体积电阻,欧姆/mm2(z方向,24°C):  > 10E+12

TG、粘接强度、使用时间：可定制