摄像头模组密封胶
本品为UV光照定位+低温热固双固化单组份胶黏剂,专门针对于摄像头模组器件的快速粘接密封使用。可适配喷涂或点胶工艺。
以下参数可定制--
外观:白色、灰黑色
黏度:150cps-150000cps/25°C
热固化温度:80-110°C
硬度:50D-92D
机械物性:定制