摄像头模组密封胶

 

本品为UV光照定位+低温热固双固化单组份胶黏剂，专门针对于摄像头模组器件的快速粘接密封使用。可适配喷涂或点胶工艺。

 

以下参数可定制--

 

外观：白色、灰黑色

黏度：150cps-150000cps/25°C

热固化温度：80-110°C

硬度：50D-92D

机械物性：定制

 

摄像头模组密封胶