智能卡芯片补强胶

   单组分UV固化环氧胶，具有UV光固化后及热固化增强机制。
   作为专门针对底部填充制程而设计，拥有较强的粘接强度和均衡的弯曲应力和抗电腐蚀性 ，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

以下物性参数可定制-

外观：灰白色粘稠液

黏度：4000-5000cps/25°C

硬度：75-80D

断裂强度：可定制

杨氏模量：可定制

智能卡芯片补强胶